Samsung Electronics vient d’officialiser le lancement de sa production à l’échelle mondiale de puces gravées en 3nm. Devenant ainsi le premier fabricant de puce au monde à franchir cette étape. Avec cette nouvelle percée, le géant sud-coréen coupe l’herbe sous le pied du taïwanais TSMC, son grand rival.
Alors que la firme taïwanaise de semi-conducteurs TSMC s’est hissé au rang de services de fonderie de puces le plus avancé au monde. Samsung Electronics tente de détrôner son principal concurrent en lançant sur son site industriel de Hwaseong et la première production de micropuces gravées de 3 nm.
Pour rappel, jusqu’à présent, la génération de puces la plus avancée en production ne pouvait atteindre qu’une finesse de gravure de 5 nanomètres. Selon sud-coréen, cette génération de 3 nanomètres propose ainsi les plus petites micropuces au monde. Et ceci, sans aucun impact sur leur capacité à transporter du courant. Cette prouesse technologique est rendue possible grâce à la nouvelle structure de transistors à base de nanofils GAA (Gate-All-Around). Au prix de grands risques technologiques selon les experts.
En termes de puissance, les puces gravées en 3nm offrent des gains de performances de 23%. Et ceci avec une réduction de la consommation d’énergie de 45% et une miniaturisation de 18% par rapport aux anciennes générations de puces.
Dans un premier temps, ces puces en 3nm seront principalement dédiées à des applications informatiques de haute performance. Puis, elles seront progressivement intégrées dans des appareils grand public comme les smartphones.
Puces gravées en 3nm: la production à grand volume en 2023
Selon Samsung Electronics, son annonce ne concerne pour l’instant que la production initiale de ses puces gravées en 3nm. La vraie production à grand volume ne débutera que dans le courant de l’année 2023, avec une version améliorée de la technologie.
Si la firme a tenu à franchir cette étape clé, c’est surtout pour atteindre son objectif de devancer à l’horizon 2030 TSMC qui fait aujourd’hui figure de référence absolue dans la production de puces. Bien qu’elle soit encore loin de son ambition, avec cette nouveauté, Samsung Electronics marque un sérieux point contre son grand rival.
De son côté, TSMC affiche presque le même planning avec une mise en production de sa technologie de 3 nanomètres au second semestre 2022. Et la production de masse courant 2023. En revanche, la firme a décidé de conserver l’architecture FinFET. Ceci afin d’avoir le temps d’amener à plus de maturité la structure de transistors à nanofils.
Dans cette optique, le passage sur du GAA ne se fera qu’à l’occasion de la production de puces gravées en 2 nm prévue en 2025.
Samsung annonce ses plans pour l’avenir
Loin de se reposer sur son laurier, Samsung Electronics pense déjà à la production d’une technologie de gravure 1 nm.
La firme a par ailleurs dévoilé en mai dernier un plan d’investissement pharaonique de 330 milliards d’euros sur 5 ans. Celui-ci sera en grande partie consacré à ses activités de fonderie et de semi-conducteurs. Une stratégie qui lui permettra peut-être de conserver son avance face à son éternel concurrent taïwanais TSMC. Ce dernier n’ayant prévu de consacrer que 42 milliards d’euros pour la modernisation et l’extension de ses fonderies.
- Partager l'article :
