Le secteur de la Chine puces électroniques franchit une étape historique avec la fabrication de ses propres machines de lithographie. Cette percée technologique bouscule les équilibres mondiaux et accélère la rivalité avec les États-Unis.
En effet, le fondeur SMIC a dépassé une capacité mensuelle de 1,06 million de wafers. De plus, une entreprise publique de Shanghai a débuté la production en série de scanners DUV par immersion en juillet 2026. Par conséquent, cette annonce a provoqué une chute immédiate des actions d’ASML en Bourse. Dans le même temps, les géants SMIC et Hua Hong consolident leurs filiales pour bâtir une filière nationale souveraine.
En bref :
- Lithographie locale : Shanghai Aishengna produit désormais des machines DUV par immersion pour équiper SMIC et CXMT.
- Capacité record : SMIC produit plus de 1,06 million de wafers par mois pour répondre aux besoins de l’IA.
- Succès boursier : Le fabricant de mémoire CXMT a levé 8,6 milliards de dollars lors d’une IPO record (+500 % le premier jour).
- Alternative à Nvidia : Huawei déploie sa puce Ascend 950PR pour remplacer les GPU américains sur le marché chinois.
- Financement massif : Le Big Fund III injecte 344 milliards de yuans (47,5 milliards de dollars) dans l’écosystème national.
L’industrie des puces électroniques en Chine maîtrise désormais la lithographie DUV
Le 28 juillet 2026, une avancée industrielle remarquable a été confirmée. En effet, l’entreprise d’État Shanghai Aishengna Electronic Technology Group a lancé la fabrication en série de machines de lithographie DUV par immersion.
D’ailleurs, les premières livraisons sont prévues avant la fin de l’année 2026. Les premiers bénéficiaires de ces équipements sont SMIC, Hua Hong Semiconductor et le fabricant de mémoire CXMT. Cette technologie optique reste indispensable pour graver des circuits intégrés jusqu’au nœud de 7 nanomètres.
Jusqu’alors, les usines chinoises dépendaient presque totalement du groupe néerlandais ASML. Dès la parution de cette annonce, les marchés financiers européens ont fortement reculé. À la Bourse d’Amsterdam, l’action ASML a décroché de plus de 8 %. Les équipementiers ASMI et Besi ont cédé respectivement 2,88 % et 1,10 %.
En France, le fabricant de substrats Soitec a plongé de 6,12 % et STMicroelectronics a reculé de 1,33 %. À Francfort, le titre Infineon a lâché 2,13 %. Ce succès valide la politique d’autosuffisance de Pékin face aux restrictions occidentales à l’exportation.
Chine puces Nvidia : Huawei Ascend s’impose comme alternative en 2026
Sur le segment de l’intelligence artificielle, le dossier chine puces nvidia a pris un tournant radical. En effet, les régulateurs chinois ont interdit aux grands groupes nationaux d’acheter les processeurs graphiques de Nvidia.
Pour combler ce manque, Huawei déploie massivement ses accélérateurs Ascend 950PR depuis mars 2026. Il s’agit d’un puce capable de délivrer une puissance de 1,56 PFLOPS en précision FP4. Elle surpasse ainsi de 2,87 fois les capacités du H20 que Nvidia avait bridé pour la Chine.
Par conséquent, Huawei table sur 12 milliards de dollars de revenus dans l’IA en 2026, soit un bond de 60 %. À lui seul, le géant ByteDance a commandé pour 5,6 milliards de dollars de composants Ascend. De plus, le modèle de langage DeepSeek-V4 a été optimisé nativement pour cette architecture chinoise.
| Puce IA | Fabricant | Performance FP4 | Disponibilité en Chine | Statut en 2026 |
|---|---|---|---|---|
| Ascend 950PR | Huawei (SMIC) | 1,56 PFLOPS | Totale (750 000 unités) | Production de masse |
| H20 (bridé) | Nvidia (TSMC) | ~0,54 PFLOPS | Bloqué par Pékin | Importation refusée |
| H200 | Nvidia (TSMC) | Non spécifié FP4 | Bloqué par Pékin | Autorisé USA / Rejeté Chine |
| Blackwell B200 | Nvidia (TSMC) | Génération avancée | Interdite | Embargo total américain |
Restrictions américaines sur les puces : chronologie et état des lieux
Le bras de fer autour des livraisons de chine puces américaines s’est durci au fil des mois. En décembre 2025, l’administration américaine avait autorisé la vente conditionnelle du GPU H200 de Nvidia vers la Chine.
Toutefois, le gouvernement chinois a bloqué ces commandes dès janvier 2026. Pékin refuse d’alimenter sa dépendance technologique envers les constructeurs américains. De plus, Washington applique une taxe de 25 % sur les composants électroniques exportés vers l’Asie.
En parallèle, le Bureau of Industry and Security (BIS) interdit aux fonderies étrangères comme TSMC de fabriquer des puces IA avancées pour des clients chinois. En mars 2026, la justice américaine a d’ailleurs poursuivi des intermédiaires accusés d’avoir détourné pour 2,5 milliards de dollars de serveurs vers le marché chinois.
SMIC porte sa production mensuelle à un million de wafers
En 2025, le fondeur SMIC a atteint une capacité de 1,06 million de wafers par mois. Un chiffre qui confirme la montée en cadence spectaculaire des usines de silicium en Chine.
Pour l’exercice 2026, le groupe vise une croissance nettement supérieure à la moyenne mondiale du secteur. Cette stratégie s’appuie sur le remplacement des puces étrangères par des conceptions locales dans l’automobile, l’industrie et les télécoms.
Par ailleurs, les investissements annuels de SMIC en recherche et développement ont atteint 5,52 milliards de yuans. Cette somme représente plus de 8 % de son chiffre d’affaires global. Et l’entreprise renforce ses positions dans les technologies BCD, les puces de gestion d’énergie et les microcontrôleurs.
La consolidation stratégique de SMIC et Hua Hong
Durant le mois de janvier 2026, SMIC et Hua Hong ont restructuré leur capital de manière coordonnée. Les deux groupes ont racheté les participations détenues par des fonds publics dans plusieurs usines communes.
Cette décision met fin à la concurrence interne entre fonderies chinoises. Elle simplifie également l’actionnariat des deux champions nationaux pour accélérer les prises de décision.
Cependant, l’intervention massive de l’État n’a pas toujours été couronnée de succès. Le bilan du soutien public reste contrasté : d’anciens dirigeants du Big Fund ont été poursuivis pour corruption selon Bloomberg, et le projet Wuhan Hongxin s’est effondré malgré plus de 20 milliards de yuans engagés. Aujourd’hui, Pékin concentre tous ses moyens financiers sur les acteurs industriels les plus solides.
CXMT après son IPO : deuxième usine à Pékin et position mondiale
Fin juillet 2026, le fabricant de puces mémoire CXMT a réussi son entrée à la Bourse de Shanghai. L’opération a permis de lever 8,6 milliards de dollars qui signe la plus grande introduction en Bourse du secteur tech en Chine continentale.
Dès sa première séance de cotation, le cours de l’action s’est envolé de plus de 500 %. Présidée par Zhu Yiming, l’entreprise s’impose désormais comme le quatrième producteur mondial de mémoire DRAM.
D’ailleurs, le 3 août 2026, CXMT a confirmé des négociations pour bâtir une deuxième méga-usine à Pékin avec l’appui du fonds public E-Town Capital. Ce complexe est conçu pour répondre à la forte demande de puces mémoire pour les serveurs d’intelligence artificielle.
Écart technologique entre la Chine et TSMC : où en est-on vraiment en 2026 ?
La Chine progresse vite sur les segments matures, mais un fossé technique persiste au sommet. En effet, TSMC produit commercialement des puces gravées en 2 nanomètres depuis le début de l’année 2026.
À l’inverse, les usines de SMIC plafonnent au nœud de 7 nanomètres en production de masse. Pour fabriquer la puce Ascend 910C de Huawei, le fondeur utilise un assemblage complexe de plusieurs puces (chiplets) gravées en DUV.
En clair, la Chine ne maîtrise pas encore la lithographie extrême ultraviolet (EUV). Et cette absence constitue la principale limite de son indépendance sur les processeurs mobiles haut de gamme.
Quels investissements soutiennent l’industrie des semi-conducteurs en Chine ?
Le gouvernement chinois injecte des sommes colossales pour bâtir sa souveraineté numérique. Le 24 mai 2024, le fonds d’État Big Fund III a mobilisé 344 milliards de yuans (environ 47,5 milliards de dollars).
| Véhicule d’investissement | Année | Montant levé | Bénéficiaires principaux |
|---|---|---|---|
| Big Fund I | 2014 | 138,7 milliards de yuans | SMIC, YMTC |
| Big Fund II | 2019 | 204 milliards de yuans | CXMT, Hua Hong |
| Big Fund III | 2024 | 344 milliards de yuans | SMIC, Hua Hong, CXMT |
| R&D SMIC (2025) | 2025 | 5,52 milliards de yuans | SMIC (Interne) |
Le ministère chinois des Finances reste le premier actionnaire de cette structure avec 17 % du capital. Ces fonds financent l’achat d’outils, la recherche sur les matériaux et la construction de nouvelles lignes de production.
Questions fréquentes sur la Chine et les puces électroniques
La lithographie par ultraviolet profond (DUV) permet de graver des circuits imprimés jusqu’au nœud de 7 nanomètres. En fabriquant ses propres machines via Shanghai Aishengna, la Chine s’affranchit de sa dépendance exclusive envers le constructeur néerlandais ASML.
Washington veut freiner le développement militaire et technologique de l’armée chinoise. Les autorités américaines interdisent l’exportation des puces graphiques de pointe et font pression sur leurs alliés pour restreindre la livraison d’outils industriels.
Pas encore. Si le pays produit ses propres puces pour l’automobile et l’électroménager, il ne maîtrise pas la lithographie EUV. Cette technologie reste indispensable pour concevoir les processeurs de moins de 3 nanomètres.
Oui, sur le territoire chinois. La puce Huawei Ascend 950PR offre des performances très solides pour les calculs d’inférence. Les géants locaux comme ByteDance l’adoptent massivement suite aux restrictions imposées sur les GPU Nvidia.
Le taïwanais TSMC produit en série des puces en 2 nanomètres grâce à l’EUV. En revanche, le chinois SMIC reste positionné sur le 7 nanomètres avec des procédés DUV. L’écart technique représente environ deux à trois générations industrielles.
Le fabricant de mémoire DRAM a levé 8,6 milliards de dollars lors de son entrée à la Bourse de Shanghai. Son action a bondi de plus de 500 % dès le premier jour, illustrant l’engouement des investisseurs pour la souveraineté technologique nationale.
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Bonjour,
Votre article m’intéresse énormément !
Je suis un jeune étudiant et je réalise pour ma thèse un plan d’action commercial sur les composants électroniques. Pour cela je suis à la recherche de l’ensemble des fournisseurs qui en proposent mais aussi des fondeurs (fournisseurs des fournisseurs). Je parcours donc le web à la recherche de ces informations. Néanmoins il est facile de trouver les plus gros fournisseurs et fondeurs mais plus compliqué de trouver les moyens/petits.
De ce fait je tente ma chance afin de savoir si vous aviez des conseilles pour moi s’il vous plaît ? Que ce soit une éventuelle liste déjà en votre possession ou simplement les sites où je peux éventuellement trouver ces renseignements.
Dans l’espoir d’avoir un retour de votre part, je vous souhaite une agréable journée !
Marco Fernandes.