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Sequans et Skyworks présentent le SIP SKY66431 au salon Electronica

SIP SKY66431

À l'occasion du salon Electronica qui s'est déroulé le 15 novembre au 18 novembre 2022 dernier, Sequans et Skyworks ont présenté  le SKY66431. Il s'agit d'une solution SiP (system-in-package) sur les

Considérés comme essentiels aux infrastructures critiques, les solutions de étendu à faible puissance doivent répondre à un cahier des charges opérationnel très strict en matière de durée de vie des batteries, de fiabilité et de durabilité. C'est pour répondre au mieux aux nouvelles exigences des points d'extrémité LPWAN cellulaires et à la multiplication des dispositifs LPWAN (qui devrait atteindre les  2,4 milliards d'ici 2026) que le SKY66431.

Savante combinaison des technologies de deux leaders de l' qui ont su combiner tous les composants critiques utiles dans un puissant et minuscule SiP, le SKY66431 se présente comme une solution de connectivité IoT particulièrement convaincante. Cette plateforme complète et tout en un combine en effet le modem Monarch 2 de Sequans basé sur le cœur de processeur Andes D15 RISC-V et la solution frontale RF de Skywork.

Il s'agit ainsi de la plus petite plateforme de connectivité LTE-M/NB-IoT au monde. De plus, le SIP SKY66431 rend possible les conceptions simplifiées, à hautes performances et à grande échelle afin d'accélérer le délai de mise sur le des solutions .

D'après les prévisions, ce système est prévu pour le premier trimestre 2023. Il se destine aux compteurs de services publics, aux traqueurs d'actifs, aux systèmes de sécurité et d'alerte ainsi que tous les appareils alimentés par batterie. Parmi lesquels les appareils médicaux portables et la gestion de flotte.

Présentation générale du SKY66431

Déjà certifié par une pléiade d'organismes industriels et réglementaires ainsi que de nombreux opérateurs de réseau, le SKY66431 intègre un module frontal natif de 23 dBm. Celui-ci tire parti de l'expertise avancée de Skyworks en matière de packaging et la conception RF pour optimiser la fiabilité du SIP dans les environnements exigeants. Et cela tout en assurant le respect des règles de conception de PCB simplifiées.

En parallèle, on retrouve également dans ce SIP multi-bande et multi-puce hautement intégré le modem monarch 2 de Sequans pour un blindage sans argent entièrement encapsulé qui améliore grandement les performances des nœuds IoT. Ceci, tout en permettant au système de proposer une connectivité haute performance avec une consommation d'énergie ultra-faible. Ainsi, le SKY66431 peut prendre en charge les téléchargements descendants de 300 kbit/s et montants de 1,1 Mbit/s avec la LTE-M 1,4 MHz. Tandis que la 200 kHz permet de profiter de téléchargements descendants de 120,7 kbit/s et montants de 160 kbit/s.

Enfin, le boîtier BGA à matrice de billes de 8,8 x 11,3 x 1,585 mm de dimension permet de concevoir des produits ultra-compacts, flexibles et robustes.

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