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Optomec invent augmente le signal 5G avec de l’électronique imprimée en 3D

Une solution électronique imprimée en 3D d'Optomecaugmente les signaux 5G jusqu’à 100 %.

Optomec a introduit une nouvelle solution de conditionnement de semi-conducteurs haute performance pour le marché de l’électronique à ondes millimétriques. Un marché qui connaît une croissance rapide, en réponse aux demandes de ses clients dans les segments 5G, véhicules autonomes, défense et médical.

L’utilisation de circuits intégrés (CI) à ondes millimétriques connaît une croissance de 27 % CAGR. Mais elle a été entravée dans de nombreuses applications. Les techniques traditionnelles utilisées pour connecter les CI aux circuits entraînent effectivement une mauvaise performance des circuits sous la forme d’une faible portée sans fil et/ou d’une consommation d’énergie élevée. La solution d’interconnexion imprimée en 3D d’Optomec comble cette lacune. Elle préserve effectivement les performances des dispositifs grâce à des connexions à faible perte.

Une augmentation de la puissance du signal transmis

Les clients d’Optomec ont signalé une augmentation de la puissance du signal transmis. Une puisance allant jusqu’à 100 % pour chaque connexion de circuit dans la gamme millimétrique. Cela se traduit par une plus grande portée point à point pour la transmission de données sans fil. Ce qui entraîne également par une réduction de la consommation d’énergie. Et, parce que les circuits intégrés à faible puissance peuvent fonctionner à des températures plus basses, une durée de vie accrue des circuits intégrés.

La bande de fréquences des ondes millimétriques comprend 30 à 300 GHz. Notons qu’aujourd’hui, le réseau sans fil typique de la maison ou du bureau fonctionne à 5 GHz. Les réseaux sans fil à ondes millimétriques de la prochaine génération fonctionneront à des fréquences allant jusqu’à 53 GHz ; les radars automobiles, les applications de défense et les capteurs d’imagerie médicale fonctionnent à des fréquences encore plus élevées. Les anciennes méthodes de connexion des circuits intégrés sont de moins en moins efficaces à mesure que la fréquence augmente. Mais la méthode Aerosol Jet® d’impression de la connexion aux circuits intégrés est beaucoup plus efficace. Elle présente des performances qui correspondent presque aux traces de cuivre gravées des circuits imprimés.

Mode de fonctionnement de l’Aerosol Jet d’Optomec

Le procédé Aerosol Jet consiste à projeter des gouttelettes extrêmement fines d’encres conductrices à base de nanoparticules sur des cartes de circuits imprimés et des composants à une distance pouvant atteindre 10 mm. Mais, il peut produire des caractéristiques conductrices d’une largeur de 10 microns. La nouvelle imprimante Aerosol Jet® HD2 d’Optomec est dotée d’une résolution d’impression ultra-haute et d’un alignement intégré basé sur la vision. Il a été optimisé pour prendre en charge cette nouvelle solution IC pour les applications de production complète. La HD2 prend en charge l’automatisation en ligne standardisée pour une intégration directe dans les lignes d’emballage existantes. Optomec propose en outre à ses clients des recettes d’impression et des bibliothèques d’applications pré-qualifiées pour une solution totale prête pour la production.

Optomec est une société privée, fournisseur de systèmes de fabrication additive en pleine expansion. Les systèmes brevetés Aerosol Jet d’Optomec pour l’électronique imprimée, et les imprimantes 3D de marque LENS et Huffman pour la production et la réparation de composants métalliques, sont utilisés par l’industrie pour réduire le coût des produits et améliorer leur performance. Ensemble, ces solutions d’impression uniques fonctionnent avec le plus large spectre de matériaux fonctionnels. Des spectres allant des encres électroniques aux métaux structurels et même aux matières biologiques.

Optomec a livré plus de 500 de ses systèmes exclusifs de fabrication additive à plus de 200 clients de renom dans le monde. Des systèmes destinés aux secteurs de l’électronique, de l’énergie, des sciences de la vie et de l’aérospatiale.

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