Une équipe de recherche dirigée par l’université de Buffalo étudiera comment fabriquer une nouvelle génération de capteurs électroniques haute température. Des capteurs qui se plient et se conforment à différentes formes. Financé par NextFlex, le projet impliquera l’université de Binghamton, la société Tapecon, Inc. basée à Buffalo et Corning Inc. Ce travail est rendu possible par une subvention de 650 000 dollars.
Les fonds ont été accordés par NextFlex, l’Institut d’innovation en matière de fabrication d’électronique hybride flexible. Un institut soutenu par le ministère de la Défense, un consortium d’entreprises américaines d’électronique, d’établissements universitaires, d’organisations à but non lucratif et de partenaires gouvernementaux. Tous s’efforcent de faire progresser la fabrication d’électronique flexible imprimée aux États-Unis.
Le projet se concentrera sur le développement de l’électronique hybride flexible à haute température. Il s’agit, selon NextFlex, « des dispositifs qui combinent la flexibilité et le faible coût des substrats de films plastiques imprimés avec la performance des dispositifs semi-conducteurs ». L’objectif est de « créer une nouvelle catégorie d’électronique » avec des substrats « extensibles, conformables et flexibles ».
L’équipe de recherche visera à développer des matériaux d’encre conductrice à base de cuivre. Des matériaux pouvant fonctionner à 1 000 degrés Celsius ou plus sur des substrats flexibles de Corning Ribbon Ceramic. Les chercheurs s’efforceront également de concevoir des procédés de fabrication qui réduisent le temps et l’argent nécessaires à la création de tels matériaux.
Un projet qui améliorera les performances dans le domaine de l’électronique hybride flexible
Selon Shenqiang Ren, la mise au point de ces matériaux pourrait être essentielle pour l’électronique hybride flexible. L’électronique destinée notamment à moderniser les systèmes d’armes hypersoniques. Ces matériaux devraient également jouer un rôle clé dans la mise à jour d’autres technologies, notamment les antennes conformes à haute température, les capteurs et l’électronique de puissance.
« Pour fabriquer des matériaux avancés, il faut du cuivre imprimable et des céramiques flexibles », explique M. Ren, qui est membre du département d’ingénierie mécanique et aérospatiale, de chimie et de l’institut RENEW de l’UB. Le développement de matériaux avancés et du processus de fabrication associé conduira également à de nouvelles applications dans les appareils médicaux, l’industrie aérospatiale, la robotique, etc.
« Cette technologie révolutionnaire permettra d’améliorer les performances dans le domaine de l’électronique hybride flexible. Elle constituera également un pas en avant pour rendre l’électronique plus durable », explique le cochercheur principal Rafael Tudela, ingénieur en électronique hybride flexible chez Tapecon Inc. Nous serons en mesure de fabriquer de manière additive des traces de cuivre au lieu de la fabrication soustractive traditionnelle. Cela nous permettra d’éliminer les déchets et les produits chimiques nocifs.
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