in

USI lance un module d’antenne sur boîtier Bluetooth 5.0 à double core

USI

USI a présenté son module Antenna-on-Package (AOP) WM-BZ-ST-55 pour les appareils IoT compacts. Ce module exploite la technologie d’intégration hétérogène et de miniaturisation exclusive d’USI.

L’omniprésence des appareils IoT a proportionnellement augmenté le besoin de connexions sans fil et transparentes à Internet. Pour répondre à cette tendance, USI  a créé le module AoP WM-BZ-ST-55. Ce produit respectueux de l’environnement présente en outre la caractéristique d’utiliser une faible consommation d’énergie.

AoP WM-BZ-ST-55 : un module Bluetooth idéal pour différentes applications

Le module AoP WM-BZ-ST-55 combine des caractéristiques conformes aux exigences strictes des clients grâce à la technologie de miniaturisation de pointe d’USI. En effet, il intègre le MCU STM32L4 Arm Cortex-M4 de STMicroelectronics avec le Cortex-M0 ainsi qu’une puce RF dédiée gérée par le processeur central.

Ce module compact autoportant bénéficie d’un blindage partiel par pulvérisation métallique. Il inclut le SoC RF de la série STM32WB55 de STMicroelectronics. De plus, il prend en charge BLE5.0, Zigbee et la connexion sans fil Thread, intégrant BTLE et une antenne de 2,4 GHz. 

En outre, il convient parfaitement à différents dispositifs IoT, en particulier :

  • les capteurs à distance,
  • les trackers à porter,
  • les contrôleurs d’automatisation des bâtiments,
  • les appareils informatiques ainsi que les drones.

Le module AoP WM-BZ-ST-55 utilise également un logiciel de simulation assistée par ordinateur dès le début de sa conception. Ce logiciel est utilisé pour simuler l’efficacité, le diagramme de rayonnement et le gain de l’antenne. En fait, la réalisation de la simulation au stade initial de la conception rationalise le processus de conception. Par ailleurs, elle raccourcit encore le cycle de conception.

Le module Bluetooth AoP WM-BZ-ST-55 fonctionne dans une plage de température allant de -40 à 85 degrés Celsius.

Module d’antenne sur boîtier (AoP)

Les modules Bluetooth traditionnels étaient souvent surdimensionnés ou associés à des antennes externes. En utilisant la technologie Antenna-on-Package et le processus de blindage conforme sélectionné, les modules Bluetooth vont pouvoir être intégrés à l’antenne. En outre, leur taille se réduit à celle d’un simple circuit intégré dans un boîtier BGA.

La conception du module WM-BZ-ST-55 avec un microcontrôleur Cortex-M4 intégré contribue à faire baisser le coût de conception des puces des clients.

USI : un leader dans le domaine des modules de systèmes en boîtier (SiP)

USI fournit des services de produits D(MS)2 pour la conception, la fabrication, la miniaturisation, l’assemblage et la commercialisation de produits électroniques. Avec Asteelflash, l’entreprise dispose de 27 sites de vente, de production et de service sur quatre continents. Elle offre à ses clients des produits diversifiés dans les secteurs de la communication sans fil, de l’informatique et du stockage. 

Elle propose également des produits électroniques grand public, industriels, médicaux et automobiles dans le monde entier.

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée.