Qualcomm : les châssis numérique Snapdragon bientôt sur les véhicules Stellantis

Après BMW, Ferrari, Renault et Volvo, c’est maintenant Stellantis qui se laisse séduire par  le nouveau géant américain de la tech Qualcomm en choisissant le châssis numérique Snapdragon. Il s’agit d’une plateforme cloud dédiée à la connectivité, le cockpit numérique, la télématique, et les systèmes avancés d’aide à la conduite.

Né du récent mariage de PSA et de FCA, Stellantis – qui chapeaute notamment Peugeot, Fiat, Chrysler, Dodge ou Ram–  vient de signer un contrat de plusieurs années avec le géant du Nasdaq. Et c’est Carlos Antunes Tavares, le PDG de Stellantis de la firme, en personne qui a signé le contrat.

Ce partenariat stratégique pluriannuel permettra au constructeur automobile d’utiliser la technologie Snapdragon de Qualcomm dans les véhicules commercialisées par ses 14 marques dès 2024. En commençant par Maserati.

Concrètement, Stellantis associera les plateformes Cockpit et Connectivity proposées par le châssis numérique Snapdragon à des fonctions 5G. L’objectif ? Améliorer la connectivité de ses véhicules avec le cloud et personnaliser encore plus les interactions avec le conducteur. Ceci, tout en permettant des mises à jour OTA plus efficaces tout au long de la vie du véhicule.

De son côté, Qualcomm pourra renforcer son emprise sur le secteur de l’automobile. Ceci, tout en réinventant la mobilité du 21 siècle. « En créant des plateformes automobiles ouvertes, évolutives et complètes, englobant les semi-conducteurs, les logiciels et les services, nous accompagnerons Stellantis et tout le secteur automobile dans la transition vers une nouvelle ère numérique de l’automobile. » déclare Cristiano Amon, le PDG de Qualcomm.

Qu’apporte exactement le châssis numérique Snapdragon ?

« Notre partenariat avec la société Qualcomm nous permettra de répondre au mieux à l’évolution des modes de vie de nos clients”. “Ceci en mettant à leur disposition des fonctionnalités à la fois sûres, customisées et toujours connectées » indique Carlos Tavares.

De fait, composé d’un ensemble de plateformes ouvertes et évolutives connectées au cloud, Snapdragon garantit une rapidité d’exécution. Mais aussi, des performances informatiques de pointe aux systèmes de communication et d’info-divertissement du véhicule.

En effet, le châssis numérique Snapdragon sera utilisé pour alimenter la plateforme STLA Brain. Celui-ci qui est géré par la plateforme smartcockpit pour lequel le constructeur a noué un partenariat avec Amazon et Foxconn. Dans les détails, le châssis numérique Snapdragon permettra d’améliorer l’interaction conducteur-véhicule grâce à l’intelligence artificielle ultra-intuitive. Ce qui permet d’offrir aux clients une expérience hautement intelligente. Mais aussi, de garantir une expérience entièrement sur-mesure et immersive à bord du véhicule.

Par ailleurs, l’intégration du châssis numérique Snapdragon vise à simplifier les projets du constructeur de regrouper l’ensemble des spécialités Software. Ceci, au sein de plateformes de High Performance Computing (HPC). Le tout en participant à la sécurisation des chaînes d’approvisionnement. Une nécessité à l’heure où l’approvisionnement dans les semi-conducteurs devient de plus en plus difficile.

Dans les faits, ce partenariat permettra de garantir une meilleure accessibilité aux semi-conducteurs.

« La solide expérience de Qualcomm dans le domaine de l’automobile ainsi que sa forte présence sur le marché des semi-conducteurs nous permettront de gérer de manière plus efficace l’ensemble des chaînes d’approvisionnement des composants électroniques». Ainsi, “nous serons en mesure de garantir l’accès à de meilleures technologies”. “ Nous pourrons alors atteindre les objectifs de Stellantis en matière de volume». « Mais aussi, les objectifs de notre Plan Stratégique Dare Forward 2030. »

Cliquez pour commenter

Laisser un commentaire

ARTICLES SIMILAIRES

Singtel et Ericsson s’associent pour accélérer la 5G Advanced à Singapour

Singtel et Ericsson signent un accord de cinq ans pour industrialiser la 5G Advanced à

21 octobre 2026

Fibocom et Grid-OS accélèrent le déploiement de l’IoT en Inde

Fibocom et Grid-OS passent à la vitesse supérieure en Inde. Les deux groupes dévoilent à

13 octobre 2026

Synopsys va s’allier à des labos chinois d’IA pour créer des puces

Synopsys veut équiper les ingénieurs chinois avec l’IA. Le leader des logiciels de conception de

10 octobre 2026

Qualcomm achete la technologie de gravure de puces de Huawei

Qualcomm et Huawei ont conclu un accord qui combine licences croisées et cession de brevets

8 octobre 2026

Telit Cinterion et Commstar deploient la NExT SIM en ville

Telit Cinterion et Commstar Radio associent leurs offres pour connecter les services municipaux à plusieurs

4 octobre 2026

NTT DOCOMO et stc connectent les engins Komatsu saoudiens

NTT DOCOMO BUSINESS et stc group annoncent une connectivité IoT locale pour les engins Komatsu

4 octobre 2026